大发排列3

                                                                来源:大发排列3
                                                                发稿时间:2020-08-13 22:33:06

                                                                从上图中我们看到。左图中现有的课程体系,与学科前沿有着非常大的鸿沟,甚至与工业界主流技术和方法学都有很大的差距。这无疑说明,我国大学现有的课程体系已经严重脱钩。因此,包云岗萌生了一个想法——要不要让学生们参与到芯片设计和制造之中去?在应用中学习,学习中应用。通过这种方式,既能加速人才的培养速度,也能促进产教融合。让学生在学校时就能掌握复杂的芯片制造,缩短人才从培养阶段到投入科研与产业一线的周期,在进入企业后就能适应得快一点。包云岗深刻意识到,人才加速计划一分一秒都不能再耽误了。要马上开始。02“一生一芯”,是包云岗为这个加速计划起的名字。很多人听到这个名字,都以为是,“一生一心一意爱一人”。但包云岗的原意,是希望有一天能让每一个学生都能带着自己设计的芯片毕业。

                                                                30多年,MOSIS和美国各大半导体公司合作,为大学和研究机构流了60000多款芯片,培养了数万名学生,使美国芯片设计迎来大爆发。英伟达、高通这些芯片巨头,都是在MOSIS上孵化出来的。如今美国知名的半导体企业,依旧保留这项传统。它们会将自己的几条产线预留出来,免费给学校用,即使流片的成本不菲,哪怕赔钱,也依旧坚持做。作为投桃报李,学校向企业输出人才和研究成果。这种良性循环,让美国的至今芯片人才数量仍然保持着很高的水平。长年累月下来,人才优势就体现出来了。

                                                                众所周知,中国芯片产业缺人。而且是急缺。2018年,中国集成电路专业领域毕业生多达20万,但留在本行业的只有3万人,八成以上都在转行。到2020年前后,我国集成电路行业人才需求规模约72万人,现有人才存量只有40万,缺口多达32万。铁打的行业,流水的人才。

                                                                “一生一芯”群中的讨论人凑齐后,日程立刻安排上。就像真实残酷的公司竞争一样,同学们一上来面对的就是紧迫的时间压力。中科院确定了最合适的流片班车是12月17日,这样能保证芯片在4月份完成封装,返回学校进行测试。如果一切顺利,那就可以赶上五月底的国科大本科毕业答辩,到时可以在答辩现场展示芯片。但是如果错过这趟班车,那就需要再等2个月赶下一趟班车,这就意味着芯片不可能在毕业答辩时返回。为此,他们只有不到4个月的开发时间。如此短暂的时间,让每一天看起来都极其宝贵。8月20日,国科大落实中芯国际110nm工艺的流片渠道。七天后,“一生一芯”计划火速启动。

                                                                在这之前,包云岗曾统计过半导体行业顶级会议ISCA论文作者在最近十年内的职业去向。结果令他失望。这些优秀的校园人才有多达96%会选择在美国就业,只有可怜的4%会选择留在国内。行业急需高校补上人才缺口,但高校自身的人才却在不断流失。由于多年来产业的落后,导致大部分半导体毕业生不是出国,就是转行去了互联网、计算机等行业。留在半导体行业的人,屈指可数。

                                                                最终,王华强同学代表“一生一芯”团队展示了COOSCA芯片的功能。五位本科生仅用四个月的时间,从零到一,成功实现了靠自己设计处理器芯片这个之前想都不敢想的目标。

                                                                8月7日,华为消费者业务CEO余承东在中国信息化百人会2020年峰会上表示:9月15日之后,华为麒麟系列芯片将无法制造,成为绝唱。面对美国的制裁,不知不觉中,“华为芯”挺了快一年了。现在,它快要撑不住了。

                                                                据同学们介绍,“果壳”的最高工作频率是350MHz,CoreMark 测试跑分为1.49/MHz。严格意义上来说,它是一款教学芯片,而非产品芯片。虽然和商业处理器相比仍有一定差距,但 “果壳” 已经算得上是功能较为完整的处理器芯片了。可能对于实际工作的芯片设计者来说,设计这样的芯片并不算太难。但是对于学生而言,亲身经历完整的芯片设计流程,对以后的职业生涯大有裨益。参与芯片研发的唯一一位女生张林隽同学也表示:“先完成,后完美。一定要勇敢地试错,我们只要迈出第一步,接下来其实都是顺其自然的。”

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                                                                去年5月,华为被美国制裁,海思芯片惨遭重创。中科院科研人员主动找到华为,想要给予技术帮助。但当时中科院正在研究RISC-V开源芯片技术,而华为的主力芯片都是基于ARM。在这种危机时刻,中科院一点忙都帮不上。华为,只能靠自己。7月15日,一则“五位2016级本科生主导完成了一款64位RISC-V处理器SoC芯片的设计,并实现了流水线制造”的消息,引发了芯片行业的震荡。参与项目的五位同学,将这枚芯片命名为 “果壳”(NutShell)——发音与“国科” 相似。